Avery Dennison participará en Label Summit 2024 presentando sus soluciones de digitalización y empaques conectados

Avery Dennison, líder mundial en ciencia de materiales, anuncia su participación en el próximo Label Summit, que se llevará a cabo los días 12 y 13 de marzo en Bogotá, Colombia.

Label Summit es un encuentro anual de renombre internacional que reúne a líderes de la industria de etiquetas y empaque para discutir las últimas tendencias y tecnologías que le están dando forma al futuro de la industria de impresión de etiquetas y empaque. Por primera vez se realiza en la capital colombiana y cuenta con importantes oradores.

Avery Dennison estará presente en el stand F4, donde exhibirá sus soluciones de digitalización y empaques conectados. Con un enfoque en la tecnología NFC (Near Field Communication) y RFID (Identificación por Radio Frecuencia), Avery Dennison demostrará cómo estas tecnologías pueden transformar la interacción entre consumidores y marcas.

Según investigaciones recientes, el 44% de los consumidores utiliza NFC a diario o casi a diario (ABI Research 2020). Con miles de millones de teléfonos inteligentes habilitados para NFC, hay una gran oportunidad para aprovechar esta tecnología en la interacción entre consumidores y marcas. La tecnología RFID, junto con NFC, ofrece una identificación digital avanzada que puede ampliar el alcance del Internet de las Cosas (IoT) a millones de artículos conectados todos los días.

Avery Dennison cuenta con una amplia experiencia en el diseño, desarrollo, producción e implementación de etiquetas inteligentes en diversas industrias a nivel mundial. Tiene un fuerte compromiso en ayudar a las marcas a aprovechar al máximo el potencial de la digitalización y los empaques conectados.